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電鍍工ppt

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電鍍工崗位培訓教程 電鍍廠 目錄 第 一 講 電鍍的基本原理及工藝過程 第 二 講 電鍍典型工步及其作用 第 三 講 電鍍基本參數及其計算方法 第 四 講 影響電鍍過程及結果的因素分析 第 五 講 電鍍銅錫合金 第 六 講 電鍍硬鉻 第 七 講 表面的整平處理 第 八 講 鍍鋅 第 九 講 電鍍廢水處理工藝 第 十 講 量具與識圖常識 第十一講 電鍍設備的使用與維護 第十二講 電鍍安全常識與緊急救護 第十三講 國內外常見表面處理工藝簡介 第十四講 電鍍常見問題案例 第一講 電鍍的基本原理及工藝過程 電鍍:就是利用電化學方法對金屬或非金 屬制品進行表面加工的一種工藝 電鍍的主要目的: 1、防止腐蝕;2、裝飾;3、提高表面硬度和耐磨性能;4、提高導電性能;5、提高磁性能;6、提高光的反射性能或吸收性能;7、防止局部滲碳、滲氫;8、恢復尺寸 一、基本原理 電鍍過程的實現,必須有直流電源、電極、電解液等(如上圖所示)。電鍍時,將被鍍件和直流電源的負極相連(稱為陰極),陽極板(通常是被鍍件上所要鍍履的金屬)和直流電源的正極相連(稱為陽極),把它們一起放在盛有溶液(電解液)的鍍槽中,通電后,溶液中的金屬離子在陰極表面得到電子而析出, 成為金屬原子,通過大量原子的不停 “堆積”而形成宏觀上的鍍層。 二、電鍍工藝流程 電鍍過程主要包括三大步驟:鍍前處理、電鍍、鍍后處理。 鍍層必須滿足四個基本要求: 1、鍍層結構應該是致密的、完整的、孔隙率低; 2、鍍層厚度應該是均勻的,具有符合相關標準規定的厚度; 3、鍍層與基體的結合應該是牢固的(即結合力必須好); 4、具有良好的物理、化學及機械性能(如硬度、光潔度、耐腐蝕性能等)。 第二講 電鍍典型工步及其作用 一、除油 除油的必要性: 零件表面的油污,會在零件表面形成油膜,油膜會影響鍍層與基體的結合,微量的油污都可能引起鍍層結合力不牢而導致起皮、鼓泡等現象。同時,油污往往是有機化合物,它的帶入,也會污染鍍液,影響鍍層結構或造成鍍層夾雜,最終形成針孔和麻點。因此,電鍍件必須進行除油處理,以保證鍍層質量。 除油的種類及特點: 1、種類: 除油分為化學除油、電化學除油、超聲波除油 2、特點: 1)化學除油是利用堿性溶液對皂化性油脂的皂化作用和乳化劑對非皂化性油脂的乳化作用而除去零件表面油污的處理方法?;С褪奔浣銑?,多為手工操作。 2)電化學除油是把黏附油污的金屬制品置于堿性溶液中,金屬零件做陽極或陰極,通以直流電進行除油的過程。其中陰極除油速度快,不腐蝕基體,缺點是易造成氫脆和形成海綿狀金屬在基體表面析出;陽極除油無氫脆,能除去金屬表面的氧化膜,缺點是易造成基體表面過腐蝕。我廠鍍銅錫合金、鍍鋅采用的都是陽極電化學除油,磷化采用化學除油。 3)超聲波除油是將黏附油污的制品放在除油液中以一定頻率的超聲波輻射進行除油的過程。引入超聲波可以強化除油過程、縮短除油時間、提高工藝質量,還可以徹底清除細孔、盲孔中的油污。我公司新區電鍍車間采用超聲波與電化學結合的除油方式。 二、清洗 清洗是因為工件在除油、酸洗、電鍍等工序過程中,會帶出相應的溶液,如不徹底清洗,勢必污染下道工序的溶液,從而給生產帶來不良影響。 除油后一般用熱水洗,這是因為熱水對堿液溶液度大,洗去性好,能有效地洗凈工件帶出的堿性除油劑;酸洗后一般用冷水洗,以防在高溫狀態下殘酸造成零件的過腐蝕;鍍后一般先用冷水洗掉鍍液,然后再熱水燙干,以免鍍層變色。 三、酸洗 酸洗也叫浸蝕或酸蝕,分強酸洗和弱酸洗。其中強酸洗主要用于除銹,弱酸洗一般是為了使基體金屬露出晶格(即鮮活的表面),從而保證鍍層和基體金屬有良好的結合力。我廠鍍銅錫合金采用弱酸洗,鍍鋅、磷化采用強酸洗。 四、中和 中和一般是在弱酸和弱堿中進行。其目的一是為了防止將上道工序的酸或堿帶入下道工序造成溶液污染,二是防止酸洗后在空氣中造成銹蝕,影響鍍層結合力。 五、鈍化 對于鍍鋅、銀、鎘及鍍銅和銅的合金,鍍后往往需要進行鈍化處理。其主要作用主要有兩個:一是顯著提高鍍層的耐腐蝕性能(如鍍鋅鈍化后耐蝕性比不鈍化的鍍鋅層提高5-7倍),足見鈍化質量的重要性;二是改善外觀(如銅的各種彩色鈍化)。 六、干燥 干燥的目的主要是防止殘留在鍍層表面的水造成鍍層氧化和變色以及加快鈍化膜的老化。干燥常見的方式有烘干、甩干和熱水燙干,其中烘干主要用于有除氫要求的受力構件,甩干主要對小件適用,熱水燙干為最常見。鍍鋅鈍化后一般采用燙干工藝,它能加快鈍化膜的固化成形,以防在其后的搬動過程中,對剛形成的膠質態的柔軟膜層造成破壞。 第三講 電鍍基本參數及其計算方法 一、電鍍常用參數的概念 1、電源——是提供電能的設備或裝置。如電池、發電機、整流器。 2、電壓——是電源兩端或電路中兩點之間存在的電位差。電源正極(+)的電位高于負極的電位,在外電路中電流從高電位點流向低電位點。電壓用U表示,其單位為伏特,簡稱伏,用V表示。 3、電流——閉合電路中,在所加電壓的作用下,帶電電荷在導體中流動便形成了電流。電流常用I表示,其單位為安培,簡稱安,用A表示。 4、電流密度——指在導體橫截面上單位面積所通過的電流,常用D表示,其單位是A/m2或A/dm2,電流與電流密度的換算式為D=I/S(其中S是指導體橫截面積)。通常陽極電流密度表示為DA,陰極電流密度表示為DK。 5、電流效率——電鍍時,實際析出的物質的重量與理論計算應析出的重量之比,用符號η表示。 其計算公式為η=m/I ·t· k 其中K為電化當量(單位為g/A·h ,即克/安培·小時) 二、常用術語及其代號和單位 1、時間表示為t,單位為小時(h),分鐘(min),秒(s)。 2、溫度表示為T,單位為攝氏度(℃)。 3、厚度表示為δ,單位為毫米(mm),微米(μm)、絲、 道,其換算關系為1mm=1000μm=100絲(道)。 4、面積表示為S,單位為平方分米(dm2)、平方米(m2)和 平方厘米(cm2),其換算關系為1m2=100dm2=10000 cm2,電鍍生產中常用dm2作為面積的單位。 5、容積表示為v,單位為立方米(m3),升(L),毫升(mL), 其換算關系為1m3=1000L=1000000mL,即1L=1000mL. 6、濃度表示為C,單位為克/升(g/L)、千克/立方米 (kg/m3),1 kg/m3=1g/ L。 三、電鍍常用計算方法 1、方型薄板面積的計算:S=2a·b(即2倍的長乘以寬) 2、圓柱體圓柱面面積的計算:S=2πr·L(即截面圓的周 長乘以圓柱長度等) 3、圓形薄板面積的計算:S=2πr2 (其中r為圓的半徑) 4、應給電流的計算:I=Dk·S(即應給電流等于工藝電流密 度乘以欲鍍工件面積) 注:π為圓周率常數π≈3.14 例1.現鍍銅1#槽下活三根,其欲鍍面積分別為55dm2、65dm2和80dm2,工藝規定電流密度(陰極)為1.5A/dm2,問應給多大電流? 解:I= Dk·S=1.5 A/ dm2×(55+65+80)dm2=300A 例2.現鍍鉻槽下活總欲鍍面積為33dm2,某操作工給定的電流為3000A,工藝規定的Dk為15-30A/dm2,試判斷所給定電流是否恰當。 解:由I=Dk·S 可得Dk=I/S=3000A÷33 dm2=90.1A/ dm2 明顯超出工藝范圍,違反工藝規定,不恰當。 5、對配槽用藥量的計算 例1:欲配滾鍍液1槽,其容積為1m3,工藝規定氧化鋅(ZnO)的含量為13g/L,問需ZnO多少? 解:M=V·C=1m3×13g/L=1000L×13g/L=13000g=13 kg 需氧化鋅13公斤。 6、對應鍍層厚度的計算 例:某活塞桿要求的完工尺寸為Ф45f9(-0.087-0.025),上道工序的來活尺寸為Ф45-0.280,拋銅拋削量為單面15μm,要求鍍鉻層厚度≥0.03,問鍍銅層的最大厚度為多少?鍍銅尺寸應干到多少? 解:δ=[-0.025-(-0.280)-(0.03×2)-(0.015×2)]/2 =0.165÷2 ≈0.083mm =8.3道 D=φ45(-0.28+0.166)=φ45-0.114 即鍍銅層的最大厚度應為8.3道,鍍銅尺寸應干到 45減11.4道。 第四講 影響電鍍過程及結果 的因素分析 影響電鍍過程及結果的因素,既有溶液成份、極化過程等化學因素,又有溫度、陰陽極間距離、基體材料等物理因素,同時電流密度、電流波形等電性能也對其產生嚴重影響。此外,給電方式、表面處理情況等人為因素也決定著結果的好壞。因此說,電鍍過程是一個復雜的理、化、電交互作用過程,要取得良好的結果(優良的鍍層質量),必須對如下諸因素有一個清楚的認識,并在生產實踐中靈活掌握和運用。 一、溫度(T)的影響 電解液的溫度對電鍍過程的影響比較復雜,因為溫度的變化將使溶液的電導、離子活度、溶液粘度、金屬和氫的析出電位等發生變化。在其它條件不變的情況下,溫度升高將使鍍層結晶變粗。但是溫度升高也有其有利的一面: 1、增大鹽類的溶解度,減少陽極鈍化; 2、增加溶液的電導,可以改善電解液的分散能 力; 3、減少鍍層滲氫,防止出現氫脆; 4、可以提高許用電流密度的上限,提高工作效率。 具體對鍍銅錫合金和鍍鉻而言,溫度的影響如下: 鍍銅:溫度低時電流效率低且鍍層錫含量低,陽極不溶;溫度高時,鍍層錫含量高,銅溶解快,有Cu2+生成,造成溶液不穩定、鍍層出毛刺。 鍍鉻:溫度高鍍層為乳白鉻,電流效率降低;溫度低鍍層為黑鉻或沒有鍍層,鍍層脆硬,耐蝕性低。 二、陰極電流密度(DK)的影響 電流密度大,可以縮短施鍍時間,而且在一定范圍內,隨著電流密度的增大,陰極極化隨之增大,鍍層結晶細致,因此在允許的范圍內電流密度愈大愈好。 但是電流密度過大,鍍層會產生結瘤和枝狀結晶甚至被燒焦(所謂燒焦是指電流密度過大時,鍍件附近金屬離子很快減少,造成H2大量析出,導致該處的pH值上升,形成金屬堿式鹽類夾附在鍍層內而出現麻點、疏松和發黑等現象)。而當電流密度過低,超出下限時,由于陰極極化作用較小,鍍層結晶粗大,甚至沒有鍍層沉積或出現鍍層起泡等不合格鍍層。由此可見,嚴格控制電流密度(Dk)在工藝范圍內,在實際生產中具有重要意義。 三、陰陽極面積比 陰陽極面積比SK:SA一般為1:1.5~2。 SA過小,導致DA(陽極電流密度)過大,造成陽極鈍化,溶液中金屬離子迅速減少,并造成槽電壓升高,形成能源浪費;SA過大,則陽極過多的金屬離子進入溶液。這些都會導致溶液成份的過大波動,從而影響鍍層質量。在鍍銅錫合金和鍍鋅生產過程中,這是一項重要控制指標 四、陰陽極間的距離 陰陽極間距太大,溶液電阻大,電能消耗增加,沉積速度慢;陰陽極間距太小,電力線分布不勻,分散能力不好,造成鍍層厚薄不勻。 五、溶液成份的影響 生產實踐表明,電解液的性質(包括主鹽的種類和濃度、有機或無機添加劑等),對電鍍過程及結果有重要影響。在工程實踐及理論研究中,一般按電鍍液中主要離子(即欲鍍金屬離子)的存在形式把電鍍液分為簡單離子型和絡離子型兩大類。一般來說,簡單離子型電鍍液在離子放電時主要表現為濃差極化,鍍層結晶較粗、鍍液分散能力差;絡離子型電鍍液則主要表現為電化學極化,鍍層結晶較細、鍍液分散能力好。 1.主鹽濃度的影響 主鹽即電鍍層金屬的鹽,如鍍鋅中的氧化鋅(ZnO)、鍍鉻中的鉻酐(CrO3)、鍍銅錫合金中的氰化亞銅(CuCN)和錫酸鈉(Na2SnO3)。 在一定的電鍍規范(溫度、電流密度)下,隨著主鹽濃度增加,鍍層會隨之變粗。單鹽電解液(如單鹽鍍鋅、鐵等)此現象較為明顯,絡鹽電解液(如鍍銅錫合金)由于陰極極化主要受電化學極化控制,故此現象不明顯。 2.添加劑的影響 在電鍍溶液中加入少量某種物質,能明顯地改善鍍層組織(如使鍍層整平、光亮、細致等),這種物質稱作添加劑。如我們鍍鋅采用的WBZ-Ⅲ和DPE-Ⅲ、鍍鉻采用的QL 、CA2000等。添加劑的作用機理主要是通過在陰極表面進行特性吸附或對金屬離子進行選擇性吸附,進而阻礙金屬離子放電,以提高陰極極化作用,從而在宏觀上起到使結晶細致、鍍層整平、光亮的作用。 六、施加電流方式的影響: 1.電流波形的影響 對于常用的電鍍整流器,根據交流電流的相數和整流電路的不同,可分為半波、全波。常見的有單相半波、單相全波、三相半波、三相全波,此外還有直流發電機的純直流波型及交直流疊加波形等。鍍鉻必須選用三相全波以上紋波系數小的電源,否則易出現鍍層長刺、發暗、花紋等現象,如鍍鉻電源缺相所出現的現象。 沖擊電鍍是指開始電鍍的瞬間,對工件施加比正常電流密度高出幾倍(一般為2~3倍)的電流密度,使其在極短的時間內全面鍍上一層鍍層,然后迅速恢復到正常電流密度的過程。它是保證工件在某種條件下獲得結合力良好且覆蓋完整的鍍層的重要措施,一般在銅及銅錫合金鍍鉻、鑄鐵鍍鉻、形狀復雜的工件電鍍、高絡合劑低金屬離子的電解液中電鍍時最常用的措施。 七、陽極的影響: 電鍍中常用的陽極有鑄造的、壓延的及電解的三種。鑄造陽極因結構疏松而比壓延陽極易溶解,壓延陽極具有溶解均勻及陽極泥少的特點,電解制造的陽極其溶解性能介于鑄造和壓延之間,其純度極高(如電解銅純度可達99.95%以上),但結構疏松,溶解過程中產生較多的陽極泥。我廠鍍鋅鋅板屬鑄造陽極,鍍銅錫合金電解銅屬于電解陽極,鍍鉻陽極杠屬壓延陽極。 無論何種方法制造的陽極,都會含有少量雜質,溶入鍍液后給鍍層質量帶來不良影響,生成的陽極泥也使溶液渾濁、懸浮雜質。此外,由于某種原因(如陽極電流密度過大,停鍍時陽極長期浸泡在溶液中等)造成陽極鈍化(如鍍鉻陽極表面出現黃色氧化層、鍍銅錫合金電解銅及鍍鋅鋅板表面出現黑膜等),不僅會使電阻增大、槽壓升高,浪費大量電能,而且易造成溶液成份失穩。鋅板在鍍液中還存在化學溶解,這就是長期停用后鍍液成份變化明顯的原因。因此,電鍍陽極在鍍槽長時間停用的情況下應吊出。 八、析氫的影響: 無論何種電解液中,在電鍍時,都有氫氣與金屬在陰極上共同析出,析氫嚴重時,將給鍍層帶來不良影響: 1、產生氫脆 氫離子在陰極還原后,大部分變成氫氣析出,一部分氫以原子態滲入鍍層或基體,使金屬晶格曲扭,產生內應力,使鍍層和基體金屬變脆。氫脆能使基體金屬的機械強度降低,鍍層起泡脫落或崩塊。 2、使鍍層產生小鼓泡 吸附在基體金屬內的氫在一定條件下(如鍍層環境溫度升高)變成氫氣,氫氣聚積對鍍層形成一定的壓力而造成鼓泡。這種現象一般在鍍后數天才出現,較易出現此現象的鍍層有鋅、銅錫合金、鎘、鉛鍍層等。 3、使鍍層產生針孔 氫氣在鍍層(或基體)表面形成后,如不能順利逸出而滯留在表面,則金屬離子不能在該處放電沉積,最終在這些地方形成線狀坑或點狀穴,亦即常見的麻點或針孔。 造成氫氣泡滯留而形成麻點或針孔的主要原因有如下幾點: ⑴電鍍液中含有有機雜質,有機雜質吸附于陰極表面使其憎水性增強,氫氣泡易于滯留在陰極(工件)表面。 ⑵電鍍液中金屬雜質多,當陰極附近pH值升高時,生成氫氧化物或堿式鹽沉淀粘附在陰極表面,有利于氫氣泡的滯留。 ⑶陰極(工件)表面有油污或其它污垢未清除干凈,也易造成氫氣泡滯留。 了解了造成麻點或針孔出現的原因,我們在生產實踐中應注意有針對性地加強前處理和溶液凈化,以防針孔或麻點的產生,提高鍍層質量。 既然析氫對電鍍有嚴重的不良影響,生產實踐中應采取相應的減少析氫的措施,而提高析氫的過電位是生產中最為有效的辦法,具體要注意如下幾點: ⑴陰極(基體)材料 對析氫過電位低的金屬,為減少析氫,入槽初鍍時應采用沖擊電鍍。研究表明,鈦、鉑、鈀、鉻等金屬上氫過電位較低;鉛、鋅、錫、鎘較高;而鐵、鎳、銅、銀介于兩者之間。 ⑵陰極(基體)表面狀態 相同材料情況下,表面粗糙的噴砂件、過腐蝕零件氫過電位低,易析氫;鑄鐵件因結構疏松、微孔多也存在此現象。解決的辦法一方面可以適當提高鍍液溫度,另一方面初鍍時采用沖擊鍍,正常施鍍時也保持較高的電流密度。 ⑶電鍍溶液 對含絡合物鍍液,一般來說絡合劑絡合能力越強,游離量越多,析氫越多。pH值對析氫也有較大影響,對酸性鍍液,隨pH值升高,氫的過電位增大;對于堿性鍍液,隨pH值升高,氫的過電位減小,氫氣更易析出。我廠鍍銅錫合金屬于堿性絡合型鍍液,絡合劑是NaCN 和 NaOH。其中NaCN是絡合能力極強的絡合劑,NaOH為強堿,由此可見嚴格控制它們的游離含量在生產實際中何其重要。 九、基體金屬的影響: 為了保證基體金屬得到良好的防護,鍍層與基體金屬的結合力必須良好,而結合力又取決于基體金屬的電化學性質和物理狀態。 ⑴基體金屬的電化學性質。當待鍍工件和溶液接觸時,如果溶液中存在比基體金屬電位負的金屬離子,則該離子將與基體金屬發生置換反應,并附著在基體金屬表面形成置換鍍層(也稱接觸鍍層)。這種置換鍍層與基體金屬結合力極不牢固,在其上沉積的鍍層也必然與基體沒有良好的結合力(如我廠鍍銅錫合金的酸洗工步往往會形成置換銅層,它嚴重影響銅錫合金層的結合力)。因此,在生產過程中必須嚴格執行后續的電活化工步,確保置換銅層全部溶解,以保證鍍層結合力良好。 ⑵基體金屬的化學性質。有些金屬(如不銹鋼、鉻等)表面極易鈍化,生成一層不易用肉眼看出的薄層氧化膜。這類金屬電鍍時,必須經活化處理以除去表面氧化膜,否則很難得到結合力良好的鍍層(如復鍍鉻必須在溶液中浸泡或進行陽極活化)。 ⑶金屬材料化學成份及熱處理方式的影響。不同的基體材料,因其化學成份、晶相組織各異,在電鍍時表現出不同的理化特性,因此,生產中隨著材質的變化,要獲得良好的鍍層,在除油、活化、給電方式等環節都應有針對性地采取措施。 如高強度結構鋼、彈簧鋼除油應盡量避免使用陰極除油以減少氫脆;高碳鋼、鑄鐵在酸浸蝕后會在表面留下較多的炭及碳化物掛灰,鍍前必須清除干凈;鑄鐵由于疏松多孔,一般采用干法手工除油,酸浸蝕應采用硫酸或不浸蝕;鋼鐵件直接鍍鉻時,中低碳鋼應經1分鐘以下的陽極處理再正常施鍍,高碳鋼和鑄鐵應進行沖擊鍍,含鎳、鉻、錳的合金鋼應采用階梯給電,含鋁、硅的合金鋼鍍前應進行酸洗等等。此外,中、高碳鋼軋制成型工藝不同,有些工藝使鋼材含有較多的氫,在陳放不充分時,鍍后易形成類似于電鍍析氫所形成的小鼓泡(如常見的45鋼件鍍鉻后存放過程中出現小鼓泡),此類材料應在電鍍前進行除氫熱處理。 十、電鍍鉻中的特異現象 增大主鹽濃度、升高陰極電流密度、提高溫度,是電鍍提高電流效率的常用措施,但在鍍鉻中卻存在一些特異現象: 1、主鹽濃度升高,電流效率ηK降低; 2、陰極電流密度DK升高,電流效率ηK降低; 3、溫度T升高,電流效率ηK降低; 4、采用攪拌或陰極移動,電流效率ηK降低或鍍不上鍍層。 第五講 電鍍銅錫合金 一、銅錫合金的性質 二、電鍍銅錫合金工藝規范及流程 三、電鍍溶液中各成分的作用 四、電鍍溶液的配制 五、影響鍍層質量的諸因素 六、氰化物鍍銅錫合金常見故障及糾正方法 一、銅錫合金的性質 銅錫合金俗稱青銅,依據錫含量的多少分為三類:含錫量6~15%為低錫青銅、15~40%為中錫青銅,40%以上為高錫青銅。我廠液壓支架鍍鉻件,工藝要求底層為低錫青銅。低錫青銅的外觀隨著錫含量的增加,由粉紅轉向金黃,鍍層的硬度和在空氣中的穩定性也逐漸增強。銅錫合金的電位比鐵正,屬于陰極性鍍層,當錫含量在6%以上時,孔隙率就很低,在表面鍍鉻后有很好的耐腐蝕性。 二、電鍍銅錫合金工藝規范及流程 電鍍銅錫合金工藝有氰化物鍍銅錫合金、焦磷酸鹽鍍銅錫合金、檸檬酸鹽鍍銅錫合金等幾類,每一類又分若干種,我廠采用的是高氰化物電鍍工藝,工藝規范及流程如下 : 三、電鍍溶液中各成分的作用 1、主鹽 2、游離氰化鈉 3、游離氫氧化鈉 1、主鹽 電鍍溶液中銅是以氰化亞銅(CuCN)的形式加入,錫是以錫酸鈉(Na2SnO3)的形式加入,它們提供了金屬離子,其相對濃度變化會顯著影響合金鍍層的組成。如電鍍溶液中銅與錫的比值增加,則合金鍍層中含銅的百分數也增加;反之銅與錫的比值減小,則合金鍍層中含錫的百分數增加,但電鍍溶液中主鹽的相對濃度的變化與合金鍍層的變化并不成正比例。實驗表明,為獲得含錫量為10~15%的低錫青銅,電鍍溶液中銅與錫的比例應保持3~2:1。電鍍溶液中銅與錫的絕對濃度對鍍層組成影響不大,但對電流效率有影響,這是因為主鹽濃度的增加將使極化下降,金屬離子較易于放電,故電流效率也提高,而電鍍溶液的分散能力卻隨之降低。 2、游離氰化鈉 銅在電鍍溶液中主要以銅氰絡離子[Cu(CN)2]一的形式存在,當電鍍溶液中存在一定量的游離氰化鈉時,銅離子趨向穩定,銅的沉積電位將變得更負,使其在陰極上放電更為困難,這就有利于錫的析出。當游離氰化鈉含量增高時,鍍層中銅含量降低;當游離氰化鈉含量過高時,陰極電流效率將下降。反之游離氰化鈉含量降低時,鍍層中銅含量增加。此外游離氰化鈉又是保證陽極正常溶解的重要因素,當其含量低時,陽極容易鈍化。游離氰化鈉的另一個作用是當電鍍溶液中存在有害的Cu2+離子時,能把Cu2+離子還原成Cu+離子,使電鍍溶液中不含有Cu2+離子。 3、游離氫氧化鈉 電鍍溶液中游離氫氧化鈉含量增加時,錫酸鈉趨于更加穩定,錫的沉積電位變得更負,從而使鍍層中錫的百分含量降低。實踐表明,電鍍溶液中必須有適量的游離氫氧化鈉存在,才能保持錫酸鹽的穩定。當氫氧化鈉含量過低時,錫酸鈉發生水解作用,產生偏錫酸,使電鍍溶液出現渾濁現象。 在電鍍溶液中無論是游離氰化鈉還是游離氫氧化鈉,其含量都不能過高,因為這些絡合劑含量過高時,都將導致放電金屬鹽更加穩定,金屬放電的電位向更負的方向移動,這就造成了氫氣的大量析出,不僅使陰極電流效率降低,而且還對鍍層的質量有影響,如針孔增多,嚴重時將造成鍍層粗糙、疏松。 四、電鍍溶液的配制 1.根據電鍍槽的容積按配方計算出所需的氰化亞銅、錫酸鈉,氰化鈉及氫氧化鈉的量; 2.將氰化亞銅用水調成糊狀后,慢慢地加入40℃左右的氰化鈉(按配方中氰化亞銅的1.1倍的量)水溶液中,待溶解完畢后倒入電鍍槽中; 3.把氫氧化鈉溶解于水后加熱到沸騰,然后在攪拌下加入錫酸鈉,待全部溶解,倒入電鍍槽中; 4.在電鍍槽中加入已用水調成糊狀的游離的氰化鈉,待其完全溶解后,加水到規定容積,然后進行分析校正,電解數小時后,過濾電鍍溶液,即可進行試鍍; 五、影響鍍層質量的諸因素 1、溫度 2、電流密度 3、陽極 4、雜質 1、溫度 溫度對合金鍍層的成分、質量和電流效率都有較大的影響。溫度升高,金屬析出時的陰極極化下降,電流效率卻有所提高,同時錫的陰極極化下降較多,故鍍層中錫含量就增多。但溫度過高時,銅陽極溶解加速,不僅有一價銅離子,而且還有有害的二價銅離子生成。但二價銅離子很快被氰化物還原,這樣既消耗了電鍍溶液中的游離氰化鈉,使電鍍溶液不穩定,又在反應中生成劇毒的氰氣,危害操作者的健康。溫度過低時,電鍍溶液的電流效率及鍍層中錫的含量都下降,且鍍層的光澤較差,陽極工作也不正常。故生產中一般采用的溫度為50~60℃ 2、電流密度 電流密度對合金鍍層的質量和成分都有影響。對低錫青銅電鍍,陰極電流密度為1~3安/分米2較合適,電流密度在一定范圍內,對鍍層成分的影響不很明顯。當它超過一定范圍時,提高電流密度,鍍層中錫的含量將有所下降,且電鍍溶液的電流效率也顯著降低,所以在沒有適當的其它工藝參數條件的配合下,采用太高的電流密度是不適宜的。 此外,電流密度還必須考慮到陽極在電鍍溶液中的溶解狀況。電極反應表明,在較低的陽極電流密度的條件下,使用銅錫合金板陽極時,錫以二價錫的形式進入電鍍溶液。由于二價錫比四價錫容易在陰極上放電,故將使鍍層產生毛刺,甚至是海綿狀的沉積層。為了避免產生這種情況,采用較高的電流密度是必要的。因為在較高的電流密度下,陽極表面能形成半鈍化膜,使極化增加,這才出現我們所希望的陽極錫主要以四價離子的形式進入電鍍溶液的條件。在使用單一電解銅板陽極時,電流密度過高將造成陽極鈍化,易造成溶液成分失調。 3、陽極 (1)可溶性銅錫合金陽極。它是由銅和錫按一定比例熔煉而成。它的組成要求與鍍層的組成相接近,低錫青銅一般采用含10~15%錫的銅錫合金作陽極,這種合金陽極比較經濟,操作方便,應用較廣泛。 (2)可溶性單金屬聯合陽極。它是由銅和錫兩種陽極板,按工藝要求的比例掛入電鍍槽中。若采用一套電解控制系統,操作比較簡單,但不易準確地控制兩種金屬電極上通過的電流,難于保證兩種陽極按工藝要求的比例溶解。若采用二套電流控制系統,使電流按要求分別通過兩種陽極,雖然使設備和操作都復雜化,但可以保證兩種陽極按工藝要求的比例溶解。在電鍍高錫青銅時就采用這種陽極。 (3)可溶性單金屬陽極。它是用一種合金組分的金屬(如銅)作陽極,另一種合金組分以它的金屬鹽(如錫酸鈉)定期添加入電鍍槽中。采用這種形式的陽極,需要不斷地調整電鍍溶液,合金成分也難以穩定,且錫酸鈉價格較貴,在經濟上也是不合算的。盡管如此,由于不易發生Sn2+失控,造成鍍層質量不穩定的現象,我廠依然采用此工藝。 4、雜質 (1)碳酸鹽。電鍍溶液中的碳酸鹽,是由電鍍溶液中的氰化物和堿不斷地與周圍空氣中的二氧化碳或氧氣發生化學作用而生成的。 反應的結果,使電鍍溶液中氰化物和堿的含量下降,電鍍溶液不穩定,且電鍍溶液中生成的碳酸鹽,由于其溶解度較小,當含量高時,將嚴重影響鍍層的質量,使鍍層粗糙或產生毛刺。生產中一般采用致冷結晶和過濾的方法,以除去電鍍溶液中的碳酸鹽。 (2)二價錫離子。主要是在陽極溶解時產生的,特別是在陽極工作不正常時產生較多,它能與氫氧化鈉形成亞錫酸鈉,在電鍍液中游離氫氧化鈉濃度較低時,極易水解,形成亞錫酸沉淀,反應方程式為 Na2SnO2+2H2O=2NaOH+H2SnO2↓ 生成的亞錫酸使電鍍溶液混濁,而二價錫離子在陰極放電時,鍍層發灰或產生毛刺,一般可加30%的雙氧水0.2~0.4毫升/升,經充分攪拌,可將二價錫氧化成四價錫。 (3)鉛雜質。電鍍溶液中的鉛雜質是由陽極不純而帶入的,它會造成鍍層發脆。生產中采用加入0.01~0.10克/升的硫化鈉,使它產生硫化鉛沉淀,經靜置后再過濾去除。 (4)有機雜質。電鍍溶液中的有機雜質會造成鍍層起泡,一般采用加入1~2克/活性炭,充分攪拌,靜止后過濾的方法去除。 六、氰化物鍍銅錫合金常見故障及糾正方法 第六講 電 鍍 硬 鉻 一、鍍鉻層的性質及其應用 二、鍍硬質耐磨鉻的操作特點 三、給電方式 1.一般碳鋼件 2.鑄鐵件 3.合金鋼件 4.鉻上鍍鉻/復鍍鉻 5.銅錫合金上鍍鉻 四、影響鍍鉻層質量的諸因素 (一)溶液成分的影響 (二)操作條件的影響 五、標準鍍鉻液鍍硬質耐磨鉻常見故障及糾正方法 一、鍍鉻層的性質及其應用 鉻是一種微帶藍色的銀白金屬,密度為7.1克/立方厘米,熔點1800~1900℃,鍍鉻層由于具有硬度高(400~1300HV)、耐磨性好、耐熱性好等優點,在工業中得到廣泛的應用。在工業應用上,按其用途一般分為防護-裝飾性鉻、硬鉻、乳白鉻、黑鉻、松孔鉻等,我廠支架產品一般要求表面鍍硬鉻。 鍍鉻工藝流程 二、鍍硬質耐磨鉻的操作特點 (1)由于鍍硬質耐磨鉻溶液的分散能力較低,所以對于形狀復雜的金屬工件,電鍍時必須采用比正常的電流大一倍的沖擊電流或采用輔助陽極(如象形陽極)及?;ひ跫?,使金屬表面能均勻地鍍上鉻層。 (2)由于硬質耐磨鉻層一般都比較厚且鉻層的延展性不好,生產中常采用工件鍍前預熱(預熱可在鍍鉻槽中進行,也可在鍍鉻槽外熱水中預熱)的方法,以避免基體金屬在電鍍過程中受熱膨脹而產生“暴皮”現象。同理,在鍍鉻過程中,溶液的溫度變化范圍,最好控制在±2℃以內。 (3)由于鍍硬質耐磨鉻的電流密度很大,電壓也很高,故導電部件要求有足夠的橫截面并接觸良好,以保證陰極的電流密度,且使導電部件的電壓降最?。ū苊夥⑷認窒螅?。一般以120~150安/厘米2 的導電截面積進行計算,在導電部件間盡量采用焊接連接,掛具與陰極杠的連接應避免點接觸。 (4)由于鍍硬質耐磨鉻時,電流效率低,氫在陰極上大量析出,故對于易吸附氫的鋼鐵工件鍍鉻,在鍍后要用180~200℃的溫度去氫3小時,以避免工件產生氫脆。 (5)若工件含有不需鍍鉻的小孔,應采用鉛或塑料將孔堵塞,以避免小孔周圍表面沒有鉻沉積或沉積很薄。 (6)鑄鐵工件鍍鉻時,不能采用化學或電化學除油及浸蝕,以防止酸、堿液滲入鑄鐵孔隙或形成游離石墨的裸露,導致鍍不上鍍層。同樣原因,在鍍前不能采用陽極刻蝕的方法。 (7)鍍鉻溶液中含有強氧化性的鉻酸,故鍍鉻過程中不宜中途斷電,以防止斷電時鉻層表面形成鈍化膜,從而影響新老沉積層之間的結合力。 三、給電方式 對于不同材料的基體金屬,應采用不同的給電方法,以獲得結合力良好的鍍層。 1.一般碳鋼件 只要采用陽極刻蝕處理后就能鍍鉻。 2.鑄鐵件 由于鑄鐵件含有大量的碳,鍍鉻時,氫在碳上析出的過電位比在鐵上析出的過電位要小,氫氣僅在碳上析出;另外,鑄鐵表面多縮孔和氣孔,其真實電流密度比表觀電流密度要小得多。所以,在電鍍開始時,必須采用沖擊電鍍,以增大陰極極化,以獲得滿足要求的鍍層。 3.合金鋼件 合金鋼件(含鎳、鉻等)的表面極易在短時間內形成一層薄而致密的氧化膜,在鍍鉻前必須除去,才能保證基體與鍍層之間的結合力良好。生產實踐中一般采用階梯給電的方式予以解決。階梯給電是采用初始電流密度為5安/分米2 ,在10~15分鐘內逐步升高電流密度,最終達到正常工藝要求。 4.鉻上鍍鉻/復鍍鉻 復鍍鉻前必須先除去原來鉻層表面上的鈍化膜,才能使新鍍上的鉻層與原來的鉻層有良好的結合力。若這層鈍化膜較薄時(如在鍍鉻過程中的短時間斷電),只需采用階梯式給電即可;若這層鈍化膜較厚時(如在電鍍過程中長時間斷電或帶有鉻層的復鍍鉻件),需先進行陽極刻蝕,再轉為陰極階梯式給電。 5.銅錫合金上鍍鉻 采用大電流沖擊,然后轉至正常電流。 四、影響鍍鉻層質量的諸因素 (一)溶液成分的影響 1. 鉻酐濃度 2. 硫酸濃度 3. Cr3+含量 (二)操作條件的影響 1. 電流密度和溫度 2. 雜質 (一)溶液成分的影響 1. 鉻酐濃度 鍍鉻溶液中鉻酐的常見范圍一般在150~450克/升之間,在此范圍內,鉻酐濃度提高時,溶液的導電率相應提高,均鍍能力也隨著提高,而陰極電流效率卻下降。下面對鍍鉻溶液不同鉻酐含量的性能和適用范圍作一比較。 (1)低濃度鍍鉻(鉻酐150克/升)。溶液的電流效率高(15~16%),分散能力差,鍍層硬度高但有網紋,且光亮區域較窄;工件帶出溶液的損失較少,適用于鍍硬鉻。 (2)高濃度鍍鉻(鉻酐350克/升)。溶液的電流效率低(8~12%),分散能力好;鍍層較軟但網紋較少,且光亮區域較寬;工件帶出溶液的損失較多,適用范圍于防護-裝飾鍍鉻。 (3)中等濃度鍍鉻(鉻酐250克/升)。又稱標準鍍鉻溶液,溶液的電流效率為13~15%,均鍍能力介于低濃度和高濃度鍍鉻溶液之間,但其光亮區域比兩者都好,適于鍍硬鉻和鍍防護-裝飾鉻。我廠工藝采用的就是中等濃度鍍鉻。 2. 硫酸濃度 討論鍍鉻溶液的性能時,了解SO42- 的絕對含量是沒有太大意義的,必須知道鉻酐的量與硫酸根之比(CrO3: SO42- ),這個比值叫硫酸根比。在普通鍍鉻溶液中,硫酸根比的范圍控制在80~120:1。當比值在100:1時,電解液的電流效率最高,故生產中控制溶液中的CrO3 : SO42- =100:1是很有必要的。 當CrO3: SO42- ﹤100:1時,雖能提高鍍層的光亮程度,但溶液的均鍍能力降低。當CrO3: SO42- =50:1時,溶液的均鍍能力迅速惡化,沉積速度緩慢,且工件的凹陷部位難以沉積上鉻層,并使鍍層產生發花等現象,同時六價鉻還原成三價鉻的過程增多。這是因為在這個比值時,硫酸根含量偏高,在陰極薄膜上吸附增多,使薄膜的溶解速度大于其生成速度,致使陰極上基體金屬的暴露面積增大,電流密度也就較小,氫的析出和鉻的沉積發生困難,甚至在金屬工件的某些部位沒有鉻沉積。生產中觀察到的陰極氣泡冒出較少就可判斷為溶液中硫酸根比太低。當硫酸過多時,可以在溶液中加入計算量的碳酸鋇(BaCO3 )或氫氧化鋇,使過多的硫酸根生成硫酸鋇沉淀而去除。 鍍鉻溶液分析知道H2SO4含量比配方規定多了2.2g/L,請問需要多少碳酸鋇去除? 解: H2SO4+ BaCO3 BaSO4+ H2CO3 98 197.36 2.2 X 98*X=197.36*2.2 x=197.36*2.2/98=4.4(g/L) 所以需要加入4.4g/L的BaCO3去除多出的硫酸。 CrO3 : SO42- >100:1而不到200:1時,溶液的分散能力也較差,鍍層的沉積速度和光澤都有所降低。當CrO3 : SO42- =200:1時,電鍍液中硫酸根的含量偏低,這時陰極上的成膜速度大于其溶解速度,鉻在陰極上成膜困難,而氫氣析出加劇。生產中可以看到陰極附近冒出氣泡增多。同時,由于溶液分散能力惡化 ,電流密度過分地集中在小面積的暴露基體金屬部位,以致造成鍍層粗糙和燒焦,有時還會出現黑色條紋和棕色斑點,或產生鍍層剝落等現象。 3. Cr3+含量 Cr3+是成膜的主要成分,它是由新配制的鍍鉻溶液在大陰極和小陽極的條件下電解產生的,它的含量對鍍鉻質量的影響很大。正常Cr3+的含量應為2~4克/升。 當Cr3+偏低時,生成的膜不連續,溶液的分散能力較差,沉積速度緩慢,與SO42-含量偏高時出現的現象一樣; 當Cr3+過高時,生成的膜太致密,鍍層的光亮程度差,光亮范圍變窄,得到的鍍層發灰色、粗糙,與SO42-含量偏低時出現的現象一樣。 Cr3+含量過高,這在生產中經?;岱⑸?。這是因為陰極和陽極面積的比例不當引起的。為了保持溶液中Cr3+含量的穩定,陽極面積與陰極面積之比應保持2:1。另外,長時間的鍍大面積工件,也會引起Cr3+過高。當溶液中三價鉻離子偏高,對鍍層質量產生影響時,可在陰極上掛上鐵棒,在陽極面積與陰極面積之比為30:1,陽極電流密度為1.8~2安/分米2,溫度為50~60℃的條件下進行電解處理至三價鉻離子含量恢復正常為止。 (二)操作條件的影響 1. 電流密度和溫度 鍍鉻的電流密度及溶液的溫度對鍍鉻溶液的性能(分散能力、陰極電流效率)及鍍層性質(如光澤、硬度、網紋等)影響很大,必須嚴格控制。 提高電流密度和降低溶液的溫度都是有利于電流效率的提高,因此應采用較高的電流密度和較低的溶液溫度為好。一般來說,電鍍鉻時的陰極電流密度必須與溶液的溫度相匹配,才能保證鍍層有較好的外觀質量和硬度。 溫度和電流密度對鍍層外觀的影響如圖所示。 從圖中可以看出,要想獲得具有某種性質的鉻層,就不能隨便地改變電流密度與溫度的匹配關系。圖中兩條曲線把鍍層分成三個區域。在低溫度和高電流密度時,鍍層為暗灰色(Ⅲ區),這種鍍層的特征是硬而脆,且有網狀裂紋;在低溫度和低電流密度時無鍍層(Ⅳ區);在高溫度和低電流密度時,鍍層為乳白鉻(Ⅱ區),這種鍍層特征是硬度低、塑性好,且沒有網紋;在中等溫度和中等電流密度時,鍍層的光亮度較好 (Ⅰ區),這種鍍層硬度較高,且有網狀裂紋及結晶較細致,一般鍍硬鉻及防護裝飾性鍍鉻多采用此工藝條件(30~50A/dm2 、45~60℃)。 在同一溶液中,只要控制一定的電流密度和溫度,就可得到如硬鉻、防護-裝飾性鉻、乳白鉻等不同特征的鉻層。但為了得到光亮度高的鉻鍍層,必須在規定的工藝范圍之內提高電流密度的同時也提高溶液的溫度。相反,電流密度低時溫度也要相應降低。 2. 雜質 (1)金屬雜質。 鍍鉻時,由于操作不當和在鍍件深凹處鐵質發生溶解及鋼鐵件落入槽底等原因,會造成鍍鉻溶液中鐵、銅、鋅、鉛、鎳等金屬離子的累積,當其中任何一種金屬達到一定含量時,都將給鍍鉻工藝帶來危害(如鍍層的光亮區域變窄,溶液的分散能力下降且導電性能降低等)。當溶液中鐵的含量超過15克/升,或銅的含量超過5克/升,或鋅的含量3克/升時,溶液必須進行處理。 (2)氯離子。 氯離子來源于用自來水配制或調整溶液,或金屬工件經鹽酸浸蝕后帶入。氯離子含量達到0.3~0.5克/升時,會使溶液的電流效率和覆蓋能力降低,鍍層發灰、發花、起針孔,抗蝕能力降低。 鍍鉻溶液中去除氯離子的方法都較麻煩,有采用在加熱(60℃)的情況下電解,使氯離子在陽極上氧化成氯氣逸出;也有采用加入碳酸銀,使其生成氯化銀沉淀的方法除去。故生產中必須防止氯離子帶入溶液中。如帶深孔的退鍍件,鍍鉻前必須把工件深孔中的鹽酸用水充分洗凈后才能入槽。 五、標準鍍鉻液鍍硬質耐磨鉻常見故障及糾正方法 六、乳白鉻+硬鉻工藝 乳白鉻鍍層韌性好、孔隙率低,顏色乳白,光澤性差,,硬度較硬鉻鍍層及光亮鍍層都低,但其耐蝕性較高,因此為了獲得既耐磨又耐蝕的表面,目前常采用雙層鉻鍍層,即在工件表面先鍍乳白鉻,然后再鍍硬鉻,這種配合綜合了乳白鉻鍍層及硬鉻鍍層的有點,集團公司東區電鍍生產線采用的就是乳白鉻+硬鉻工藝,其電鍍工藝參數如下表: 第七講 表面的整平處理 一、概述 表面的整平處理是對基體或鍍層的粗糙表面進行機械或化學整平,一般包括磨光、拋光、滾光、噴砂、化學拋光及電化學拋光等等。根據基體材料的性質、基體材料表面被污染的狀態及形狀的不同,可以選用不同的處理方法。就我分廠而言,鍍鉻件的基體及鍍層表面處理主要是采用磨光和拋光處理,帶氧化皮的淬火銷軸鍍鋅前采用滾光或噴砂處理。 磨光和拋光最顯著的區別在于:拋光必須使用拋光膏而磨光不用。此外,磨光會磨削掉大量的金屬,而拋光不存在顯著的金屬損耗。因此,嚴格地說,我廠“拋光”只有拋鉻屬于拋光,拋鐵、拋銅錫合金應屬于磨光。 二、磨光輪磨光 1、磨光的作用 磨光是除去基體材料(或中間層)表面的毛刺、砂眼、焊疤、劃痕、腐蝕痕、氧化皮和各種宏觀缺陷,以提高基體材料表面平整度的一種機械處理方法,一般是在粘有磨料的磨輪上進行的。 金屬表面上的氣孔、腐蝕痕、劃痕、砂眼等缺陷的存在,不僅不能使金屬表面獲得平整光滑的鍍層,而且這些低處易存留鍍前處理和電鍍過程中的各種酸堿電解液,使鍍層產生斑點或泛點和起泡,或粘附塵粒和金屬粉末,使鍍層產生毛刺和結瘤,或因這些結合不牢的毛刺和結瘤脫落而產生凹坑。因此對粗糙表面進行磨光,是保證鍍層質量的重要措施之一。 3、磨輪及磨料 常用的磨料有人造剛玉、金剛砂、碳化硅、硅藻土、石英砂等。磨料根據其顆粒尺寸分為磨粒、磨粉、微粉和超微粉4組。通常根據金屬制品的材質、材料表面原始狀態和加工后表面的質量要求來選擇磨料的種類和粒度。磨光后零件表面粗糙度Ra值可達0.4μm。 磨輪粘砂的質量,對生產效率、使用壽命以及生產的質量影響很大。其關鍵是配制膠水和粘結的操作。膠水的濃度根據金剛砂的號數而定,砂粒越粗,使用的膠水濃度越高;砂粒越細,使用的膠水濃度越低; 例如,粘結100~180號砂用的牛皮膠,其濃度為30%左右。配制膠水時,將稱量好的牛皮膠用所需的涼水泡脹,然后再用水浴加熱。磨輪粘砂的操作過程如下:①加熱膠水(不超過100℃),并且在60~80℃下,預熱金剛砂及磨輪;②刷第一層膠水,等干后再刷第二層膠水,并滾粘砂粒,要粘均勻并壓緊;③在60℃左右進行干燥,也可以在室溫下干燥24h。 電鍍前的表面整平處理通常使用120#~280#磨料,依次加大磨料的號碼,由粗到細分幾道工序進行研磨。如果基體材料表面原始狀態很粗糙,則應先用比120#更粗的磨料進行粗磨。另外,磨輪旋轉的圓周速度也直接影響被加工表面的平整程度。一般來說,圓周速度越高,磨光的精度越低。因此,精磨所用的磨輪轉速應低于粗磨所用的轉速。 三、機械拋光 機械拋光利用的是拋光輪與拋光膏的精細磨料,對零件進行輕微的切削和研磨作用,除去基體材料表面的細微不平,達到提高表面光潔度的目的。它是在涂有拋光膏的拋光輪上進行的?;蹬墜庥肽ス獠煌?,它沒有明顯的金屬屑被切下來?;蹬墜飪梢雜糜詼魄盎宀牧媳礱嬖ご?,也可以用于鍍后鍍層的精加工。 1、拋光的原理 一般認為,高速旋轉的拋光輪與金屬制品表面摩擦所產生的高溫,可以使金屬表面的塑性提高,在拋光力的作用下,金屬表面產生塑性變形,突起的部分被壓入并流動,填平了金屬制品表面的細微不平。另外,拋光時產生的高溫,使金屬制品表面和拋光膏及周圍的空氣介質發生化學反應,迅速形成一層極薄的氧化膜或其他化合物膜層,這種膜層不斷被拋去,又不斷形成平整光滑而且有光澤的表面。這樣反復進行拋光,最終就可以獲得光澤、平整的拋光表面。   2、拋光的作用 拋光的作用主要有如下幾點: ①可以提高制品的光潔度,使制品獲得裝飾性外觀; ②可以提高制品的耐蝕性; ③進一步除去制品表面的細微不平。 3、拋光膏及圓周速度 拋光膏是由細微顆粒的磨料、各種油脂及輔助材料制成的。拋光中常使用的拋光膏有氧化鉻(綠色)、氧化鐵(紅色)、氧化鋁(白色)等幾種。綠色拋光膏中的主要磨料是硬而銳利的氧化鉻綠色細微粉末,適用于鉻、不銹鋼、硬質合金鋼等硬質材料的拋光(我廠鍍鉻件的拋光即采用綠膏);紅色拋光膏中的主要磨料是具有中等硬度的氧化鐵和長石細粉末,適用于鋼鐵制品等中等硬度材料的拋光;白色拋光膏中的主要磨料呈圓形,適用于鎳、鋁、銅及其合金等軟質金屬的拋光及要求低粗糙度表面的精拋光。拋光時應根據被拋光材料的性質及拋光表面的質量要求選用合適的拋光膏。拋光完后,粘附在零件上的拋光膏,可以用汽油洗去。 機械拋光時的轉速,以圓周速度(線速度)來進行控制。一般來說,硬質的金屬材料,使用較高的圓周速度;較軟的金屬材料,使用較低的圓周速度。拋光輪最大的圓周速度一般不應該超過35m/s。 4、拋光的質量要求 ⑴拋光后的工件表面光潔度Ra不應低于0.4μm,鍍后拋光的工件應接近鏡面光澤,允許工件邊緣及孔眼周圍有不明顯的變形。 ⑵不允許拋光后露金屬底層或中間層及漏拋部分鍍區。 ⑶不允許拋光后的工件有磕碰傷及較重劃痕。 ⑷燒焦邊角粗糙面,拋光后不應有殘留物。 ⑸不允許圓軸類工件拋光后有波紋及落砂痕。 注意:工件在鍍后的拋光不能過量,以免使鍍層太薄而達不到防蝕效果。 第八講 鍍 鋅 一、概述 鋅易溶于酸,也能溶于堿(如斷電時鋅板表面仍放出大量氣泡,此即在堿液中鋅板發生了化學溶解),故屬于兩性金屬。鋅在干燥的空氣中幾乎不發生變化;在潮濕的空氣中,鋅表面會生成白色的堿式碳酸鋅膜(即常見的鍍鋅層泛白或“長胡子”)。在含二氧化硫、硫化氫以及海洋性氣氛中,鋅的耐蝕性較差,尤其是在高溫高濕含有機酸的氣氛中,鋅層極易被腐蝕。 鋅的標準電極電位為―0.76伏,就基體為鋼鐵的工件而言,為陽極性鍍層,對基體有較好的電化學?;ぷ饔?,故其防護性的優劣與鍍層厚度的關系很大。鍍鋅層鈍化后,生成一層光亮美觀的彩色膜,能將鍍層的耐蝕性提高5~7倍。由此可見,生產實際中嚴格控制鈍化層的質量,對提高鍍層質量有極其重要的現實意義。 鍍鋅工藝一般分無氰工藝和有氰工藝兩類。含氰工藝由于對環境污染嚴重,在一般的民品生產中已被淘汰,我廠目前采用的是無氰鍍鋅中的堿性鋅酸鹽鍍鋅工藝。 二.堿性鋅酸鹽鍍鋅工藝流程 堿性鋅酸鹽鍍鋅具有成分簡單,使用方便;鍍層細致光亮,鈍化膜不易變色;鍍液對設備腐蝕性小,廢水處理簡單等優點。但是也存在鍍液電流效率較低(70~85%)等缺點,特別是鍍層超過一定厚度時脆性增加,超過3絲以上極易出現脆性開裂和起皮鼓泡等質量問題,這一點在實際生產中應特別引起注意。 堿性鋅酸鹽鍍鋅必須加入添加劑,否則鍍出的是黑色、疏松的海綿狀鋅層,我廠添加劑目前采用的是武漢風帆公司的DPE-Ⅲ和WBZ-Ⅲ。其中DPE-Ⅲ屬于晶粒細化劑(又稱極化型添加劑),主要是增大陰極極化,使鍍層結晶細致,單獨使用此類添加劑電流密度范圍較窄,鍍層不夠光亮。因此必須同時使用第二類添加劑——光亮劑。WBZ-Ⅲ即屬于光亮劑,它主要是改善鍍層的光亮性,同時對鍍層應力、晶粒大小也有重要影響。如前所述,添加劑都有其優缺點,生產實際中必須注意添加劑的補加方法和用量控制,一個基本的原則就是少加勤加。 三、鈍化處理 為提高鍍鋅層的耐蝕性,增加其裝飾性,必須進行鉻酸鹽鈍化處理,使鋅層表面生成一層穩定性高、組織致密的鈍化膜。 鈍化膜的組成大致為: Cr2O3· Cr(OH)CrO4·Cr2CrO4·ZnCrO4·Zn2(OH)2CrO4·Zn(CrO2)2·ΧH2O 三價鉻化合物是膜的主要成分,它不溶于水,具有較高的穩定性,強度高,是構成膜層的“骨架”,使鍍層受到良好的?;?。三價鉻化合物一般呈綠色,它在膜中呈藍白色。六價鉻化合物通過夾雜、吸附或化學鍵力的作用,分布于膜的內部起填充空隙的作用。六價鉻化合物能溶于水,在潮濕的介質中,它能逐漸從膜中滲出,溶于膜表面凝結的水中形成鉻酸,具有使鍍層再鈍化的性能。當鈍化膜受輕度損傷時,可溶性的六價鉻化合物會使該處再鈍化,抑制受傷部位鋅鍍層的腐蝕。 六價鉻化合物一般是黃色或橙色,它與三價鉻化合物一起,形成彩虹色。隨著鈍化膜厚度的減薄,膜的色彩變化由紅褐色→玫瑰紅色→金黃色→橄欖綠色→綠色→紫紅色→淺黃色→青白色。 目前國內采用的鈍化處理工藝有彩色鈍化、白色鈍化、黑色鈍化、五酸草綠色鈍化等,我公司采用的是三酸二次彩色鈍化。 1.三酸二次鈍化工藝規范: 2.鈍化溶液的調整和維護 1)新配的鈍化液缺乏Cr3+,須加入鋅粉或硫酸亞鐵,使Cr6+部分還原為Cr3+ 。鋅粉加入量一般為2~3g/L,硫酸亞鐵加入量為4~5g/L。 2)鈍化時成膜慢,膜較薄,可補加鉻酐或少量硫酸。因為鉻酐的含量影響成膜速度,而硫酸是成膜的主要介質條件。如果沒有硫酸存在,則不管鉻酸濃度如何變化,都不會得到鈍化膜。實際生產中很少補加硫酸,因為硫酸含量過高,膜層疏松,易掉膜。 3)鈍化膜光亮度差,可補加硝酸。硝酸主要起化學拋光作用,但硝酸濃度太高,酸度就相應增大,加速膜的溶解,膜層變薄,結合力差,易掉膜。 4)溶液中可加入高錳酸鉀或冰醋酸,以提高鈍化膜的結合力和耐磨性。 5)必須嚴格控制pH值,特別是低鉻鈍化液。鈍化過程pH值會升高,可用鉻酐、硝酸或硫酸調整。 6)鈍化時必須使溶液充分攪拌,膜層色澤才能均勻一致。 7)控制鈍化時間,掌握膜層的厚度,以便獲得美麗鮮艷的鈍化膜。 五、鍍鋅常見故障的種類、產生的原因及消除方法 一)堿性鋅酸鹽鍍鋅常見故障及糾正方法 二)鍍鋅鈍化常見故障及糾正方法 第九講 電鍍廢水處理工藝 第十講 量具與識圖常識 一、量具簡介 我分廠常用量具主要有千分尺、測厚儀、游標卡尺、內徑千分表、鋼卷尺等。這些量具都屬于長度量具,下面主要就外徑千分尺及測厚儀的使用作一介紹: ㈠外徑千分尺 外徑千分尺主要由尺架、固定測砧、可動測桿、測桿鎖、芯套(也稱主尺)、微分筒、滾花套筒、棘輪等幾部分組成,其測量的尺寸范圍一般在0~600mm,其中每一種規格千分尺的測量范圍比它前一種規格大25 mm。常用千分尺的測量精度是0.010 mm,即1.0道(1.0絲)。 1、千分尺的測微原理 如上圖所示,千分尺的可調測桿依靠一套非常精確的螺距為0.5 mm的細扣螺母和螺桿連接,通過轉動刻度套筒(即微分筒),可以帶動測桿前后移動。當微分筒轉動時,微分筒本身也沿著固定芯套(即主尺)移動,當微分筒轉動一圈時,微分筒沿著主尺向前或向后移動一個螺距(即0.5mm)。微分筒的圓圈上刻有50個等分線,每轉動一小格,則可動測桿向前或向后移動一個螺距的1/50。 由前述可知,千分尺一個螺距的長度為0.5 mm,則每轉動一小格代表活動測桿進/退0.5 mm的1/50,即0.010 mm。千分尺就是這樣通過將微小的直線移動,轉化成較大圓周角度的轉動,從而實現微小長度測量的。 2、千分尺的讀數 在千分尺的芯套上有二行縱向的刻度,其中一行標有數字,它的每一小格代表1 毫米,即相當于螺桿轉過兩圈帶動微分筒和測桿移動的距離。標有數字的刻度距相鄰的未標數字的刻度之間的距離為0.5毫米,也就是相當于螺桿轉過一圈帶動微分筒和測量桿移動的距離,如上所敘,微分筒的圓周上有50條刻線,每隔5條刻線標有一個數字(即5,10,15……)每條刻線代表0.01毫米。 要讀取千分尺上的數值,首先應記下主尺上可以看到的毫米的整數刻度值。然后觀察是否可以看到半毫米的刻線,如能看到便記下來,最后讀微分筒上0.01毫米的數值。具體方法請看下例。 例:用千分尺測量某工件,顯示如下圖,請讀出數值: 在標有數字的縱向刻度上可以看到完整的6個刻線,即6 mm。第六條刻線的右邊還能看到一條半毫米的刻線,把這半毫米與前面的6毫米加在一起。最后再加上微分筒上與主尺上的縱向刻度標志線對齊的那條刻線36,即再加上0.36 mm。這樣完整的讀數便是: 6+0.5+0.36=6.86 mm 在批量生產中,一般名義尺寸(基本尺寸)均為已知,軸類件公差往往為負差,因此以上讀數在我廠生產中一般讀為: 7-0.14=6.86 mm(即7毫米減14道,簡稱 “減14道”) 3、千分尺的使用注意事項 (1).必須保證每次測量的測力相等 在用千分尺測量工件時,每次都應在工件上施加相等的壓力,以保證測量的準確。尤其不要使測桿的量端與被測工件表面接觸太緊,否則會導致測量不準確以及千分尺的螺紋很快磨損。 為了保證每次測量都能有一個適當的壓力,千分尺上都帶有一個止動棘輪。轉動這個棘輪時,微分筒和測量桿也隨著一起轉動,當達到合適的測量壓力時,這個棘輪自動打滑并發出嗒、嗒的響聲。在使用千分尺時,應首先用手指轉動微分筒,直到測量桿的量端幾乎被測工件的表面為止。這時再轉動止動棘輪,使測量桿繼續向前移動接觸工件表面,直到棘輪打滑并發出嗒、嗒的響聲為止。這樣便保證了每次測量的測力都能相等,從而也保證了測量的準確性。 (2)活動處應保持清潔無污物; (3)不可放在機床床頭箱、鍍槽抽風罩等高溫處,以防止溫度引起測量誤差; (4)測桿的側面(也叫測砧)必須保持清潔,以防引起測量誤差; (5)每班領用時應逐一進行校準,班中發現異常應及時校準。 (二)測厚儀: 測厚儀常用的有磁性法、渦流法、射線法、溶解法、金相斷面法等幾種。我廠在用測厚儀為磁性測厚儀,其基本工作原理是:當測頭與鍍層接觸時,測頭和磁性金屬基體構成一閉合磁路,由于非磁性覆蓋層的存在,使磁路磁阻變化,通過測量其變化可計算覆蓋層的厚度。 測厚儀的使用注意事項: 1、工作環境周圍多種電器設備所產生的強磁場,會嚴重地干擾磁性測厚工作,因此使用時應避免強磁場環境(如鍍槽邊、整流器旁),每次使用完畢后要將儀器放回指定的存放盒中,防止水、灰塵等進入儀器對儀器造成損害。 。 2、使用前必須進行校準(校準分零點校準和兩點校準,現場一般用零點校準)。 3、開機后,若出現“〒”,表示電池電壓低落,應充電,若出現“〒”并立即關機,表示電池電壓已低至極限,應立即充電,一般每工作8~24小時充電一次,每次充電12~14小時。 二、識圖常識 1、圖樣畫法 要正確識圖,首先必須對圖樣畫法有一基本認識,圖樣畫法以又視圖為基礎。所謂視圖,是指機件向投影面投影所得的圖形。在設計圖紙中,根據投影面的不同,常用的圖樣畫法有基本視圖、局部視圖、剖視圖、斜視圖、旋轉視圖等等。 2、尺寸公差與配合 什么是公差?一根軸并不一定能穿進一個與它的基本尺寸完全相同的孔。因此,通常是軸的尺寸必須加工得比孔的尺寸稍微小一點,具體小多少取決于要求配合的種類。例如:如果一根軸與12.7毫米直徑的軸承之間為動配合,那么這根軸加工后的外徑尺寸應比12.7毫米小0.018~0.031毫米,這0.018毫米與0.031毫米(通常稱為上、下極限尺寸)之間的差值即叫做公差(即軸的尺寸為12.7-0.018-0.031 ,其公差為-0.018-(-0.031)=0.013毫米)。 以上是對“公差”概念的一個通俗理解,在國家標準中,對公差及相關術語作出了明確的定義。 為了更進一步地認識和理解公差,我們有必要確立如下基本概念: (1)基本尺寸:設計給定的尺寸稱基本尺寸。 (2)實際尺寸:測量所得的尺寸,由于存在測量誤差,所以實際尺寸并非給定尺寸的真值。 (3)極限尺寸:允許尺寸變化的兩個界限值,較大的一個稱為最大極限尺寸,較小的一個稱為最小極限尺寸,它以基本尺寸為基數來確定。 (4)尺寸公差:允許尺寸變動的量稱為尺寸公差,簡稱公差。它等于最大極限尺寸與最小極限尺寸代數差的絕對值,也等于上偏差與下偏差代數差的絕對值。 (5)標準公差:用以確定公差帶大小的任一公差稱標準公差。標準公差是根據不同的尺寸分段和公差等級,按標準公式計算后化整而得。 (6)尺寸公差帶:限制尺寸變動量的區域。在公差帶圖中為代表上、下偏差的兩條直線所限定的區域(孔公差或軸公差)。其大小由標準公差確定,其位置由基本偏差確定。由標準公差和基本偏差可組成各種公差帶,公差帶的代號用基本偏差與公差等級數字組成。如H9、F8、E9為孔的公差帶代號;h7、f9、e9為軸的公差帶代號。 (7)公差等級:確定尺寸精確程度的等級稱公差等級。屬于同一公差等級的公差,對所有基本尺寸,雖然數值不同,但具有同等的精確程度。國標規定了20個標準公差等級,即IT01、IT0、IT2、…IT18,等級依次降低,公差依次增大。 為了更形象地理解上述術語,請看下例中尺寸偏差的標注方法: Φ 45 f 9 Φ 45-0.025-0.087 基本尺寸 下偏差數值 公差等級代號 上偏差數值 基本偏差代號(小寫代表軸) 其尺寸公差=|上偏差-下偏差| =|-0.025-(-0.087)| =0.062mm 3、形狀和位置公差 (1)、形狀公差: 直線度(—)、平面度( )、圓度(○)、圓柱度( )、線輪廓度( )、面輪廓度( ) (2)、位置公差: 平行度(∥)、垂直度(┴)、傾斜度(∠)、同軸度(◎)、對稱度( )、位置度( )、圓跳動(↗) (3)、表面粗糙度(舊稱表面光潔度): 表面粗糙度常用輪廓算術平均偏差Ra、微觀不平度十點高度Rz、輪廓最大高度Ry表示,在常用的參數值范圍內(Ra為0.025µm~6.3µm,Rz為0.100µm ~25µm)優先選用Ra。 :表示表面粗糙度是用去除材料的方法獲得(車、銑、鏜等)。 :表示表面粗糙度是用不去除材料的方法獲得(鑄、沖壓、鍛),或者是用于保持原供應狀況的表面(包括保持上工序的狀態)。 第十一講 電鍍設備的使用與維護 一、整流設備(電鍍電源設備) 電鍍電源設備常見的有直流發電機、硅整流器、可控硅整流器、逆變式高頻電鍍直流電源設備(IGBT)、特種電鍍電源設備(脈沖電鍍電源、不對稱交流(交直流疊加)電鍍電源、刷鍍電源、鋁件氧化及著色自動控制電源設備)。我廠在用電源全部為硅整流電源,在使用及維護時應注意如下幾點: 1、不可長期過載使用,最佳狀態為帶載85%左右。我廠鍍鉻的6000A/15V和8000A/15V整流器,穩定工作時應控制電壓不超過13V,電流不超過5000A和7000A;15000A/18V整流器,穩定工作時應控制電壓不超過15V,電流不超過13000A,鍍銅錫合金的750A/18V,1000A/12V整流器穩定工作時應控制電流不超過650A和850A。 2、不可造成短路(如陰陽極間金屬搭接、工件和陽極杠/鈦籃接觸等)。 3、應該在負載情況下通斷電源(先下活后給電,先停電后出活),以防沖擊峰值電流擊穿電器元件。 4、應確保降溫良好。鍍鉻整流器為油浸水冷式,不可隨便關停整流器降溫水閥門,故障停水應立即?;?,以防燒毀二極管及電抗器銅線芯。 5、避免潮濕、干布擦拭,特別是接線處,確保用電安全。 二、起重設備 1、嚴禁斜拉和斜吊(拉推車、小車不開到位起吊等)。 2、嚴禁超限起吊,嚴禁將負荷長時間懸吊在空中。 3、捆扎不牢不吊(如用平衡吊吊工件必須捆吊,嚴禁兜吊)。 4、禁止從人的正上方吊物,操作人員應該離吊鉤正下方1米以上。 5、設備出現故障堅決停用。 6、每次使用前應對吊繩、鉤進行檢查。 7、地操行車不用時應將吊鉤升到離地面2米以上的位置,并將車停到不影響其它設備操作的位置。 三、拋光設備 1、卡盤、頂尖、走刀電機、百葉輪夾盤轉動部位每班應先檢查后開機。 2、從尾座中取出頂尖應頂出,嚴禁用錘砸出,尾座不得伸出床身。 3、每班工作前應檢查潤滑部位(如尾座、進退刀絲杠)的潤滑情況,及時清除雜物、添加潤滑油。 4、卡盤爪應經常在換頂尖時進行松動、清掃,卡爪伸出長度應≤1/3,頂尖須夾持平穩,上工件后尾座止退裝置必須鎖死。 5、導軌上有粉塵時應及時清掃,每班工作完畢應將導軌清掃干凈,并用蘸機油的棉紗擦拭。 6、拋光柱塞區時應用銼刀墊,不可直接用百葉輪拋光,活塞桿端面裝配區拋光先用砂輪修整,然后用砂布墊銼刀修平。 7、裝卡工件時,尾座導桿伸出長度不應超過總長的2/3,開機前應鎖死導桿止退裝置。 8、操作者工作時,不得正對著拋光輪旋轉方向站立。 四、轉運設備 1、制動系統每次使用前應注意檢查,存在隱患堅決停用。 2、轉運設備必須堅持每天清洗,特別是玷污酸堿化學藥品后應及時清洗。 3、轉運設備實行專人使用、鑰匙指定人員管理。 4、電瓶車注意定期充電,電瓶按要求養護。 5、設備停用時應注意鎖死剎車,關閉電門開關,拔去鑰匙,停放到指定位置。 6、廠區內應低速行駛,轉彎及視線障礙時應鳴笛提示。 五、量具 1、千分尺每次領用時必須用配套校正桿進行校準,失準量具嚴禁使用。 2、千分尺的保養必須注意校正桿、千分尺、計量卡片編號一致,校準時必須使用隨尺校正桿,不可相互混用。每次入庫時應將尺身擦拭干凈,活動部位清擦干凈后用變壓器油潤滑。 3、使用過程中不可將尺子放到抽風罩、拋光機頭等高溫處并注意經常校準,以防熱脹誤差及其它誤差造成尺子失準。 六、生產線的管理與維護 1、用水與降溫:鍍鉻采用逆流漂洗,往鍍槽補充水應加一次清洗水(西側水槽),二次清洗水用泵打入一次清洗槽,自來水只能往二次清洗槽(東側水槽)補加;極座降溫保持細水長流,工作時嚴禁斷水;鍍銅錫合金清洗水應間歇關停、保持清;鍍鉻降溫水應隨時調整閥門,嚴格控制槽液溫度50~65℃范圍內。 2、蒸汽使用:鍍合金采用蒸汽間歇升溫,注意及時開關閥門控制溫度在50~65℃,槽液溫度升到60℃即應通知鍋爐停燒,利用余氣升溫即可。 3、導電連接件的管理與維護:鍍鉻每班必須對極座、工裝連接處進行清磨,銅掛鉤鉻瘤嚴重應及時挑出,集中退鍍處理;強制導電電纜隨時巡查,燒斷隨時更換;鍍合金應注意檢查陽極、風罩、加熱管是否連電,發現問題隨時處理。 4、進出槽注意事項:工件入鍍槽時應將工件上下抖動數次,以清除表面浮灰雜物;工件出槽時應在槽上方停留數分鐘,一方面減少溶液帶出損耗量,另一方面防止鍍液交叉污染。 第十二講 電鍍安全常識與緊急救護 一、電鍍安全概述 在電鍍生產中,與機械設備、電氣設備、化學藥品、水、電、汽等接觸頻繁。因此,必須多方面了解安全知識與操作規程。 二、安全用電常識 ㈠用電常識 1、高壓: 對地電壓250V以上的,稱為高壓。 2、低壓: 對地電壓250V以下的,稱為低壓。 3、安全電壓: 電壓為36V以下的稱為安全電壓。 4、絕對安全電壓: 交流電壓為12V以下,直流電壓在36V以下者,均屬絕對安全電壓。 5、跨步電壓: 人站在地上具有不同對地電壓的兩點,在人的兩腳間所承受的電壓。 6、火線: 電路中承受載荷的相線(開關必須接火線)。 7、零線: 中性線接地后稱零線。 ㈡使用電器的安全規則 1、不準用濕手接觸帶電器具和電氣設備。 2、電氣設備著火先斷電,滅火只能用滅火器和砂,不能用水。滅火器中的液體必須嚴防濺入眼中。 3、發生觸電事故必須先斷電,進行人工呼吸。 4、用電時嚴禁用銅絲代替保險絲。 5、電器設備應保持清潔、干燥。 三、常用化學材料 電鍍生產中應用的化學材料種類很多,有無機物和有機物兩大類。按照安全生產條例,這兩類化學材料中有爆炸性、可燃性、氧化性、腐蝕性、毒害性 (劇毒、低毒)等類物品。下面按酸、堿、鹽、氧化物、有機溶劑中常用材料的一般特性分述于后。 ㈠酸類 電鍍生產常用酸類物品有硫酸、硝酸、鹽酸、鉻酸等。 1、硫酸:生產中常用硫酸有兩種類型,一種是發煙硫酸,可用于電鍍工件的前處理酸蝕工序。另一種是純硫酸(化學純、試劑純等),用于配置電解液、化學分析等方面。 2、硝酸:硝酸為含氧的強酸。生產中常用硝酸有兩種類型,一種是發煙硝酸,常用于電鍍工件鍍前處理酸蝕工序。另一種是純硝酸(化學純、試劑純),一般用于配置電解液(如鋅、鎘鍍層鈍化液),化學分析等方面。 3、鹽酸:純鹽酸是無色透明的,工業級鹽酸因含雜質而呈帶淺綠的黃色。濃度一般為31~38%,是一種無氧強酸,具有酸類的一切通性,極易溶于水。工業鹽酸常用于工件的鍍前處理酸蝕工序,試劑純鹽酸用于配置電解液和化學分析。 4、鉻酸:鉻酸是三氧化鉻溶于水而成,脫水的鉻酸叫鉻酐,即氧化鉻(CrO3),生產中都以鉻酐作原材料。鉻酐是一種橙紅色或紫色的片狀晶體或粉狀晶體。易溶于水,具有酸的通性,廣泛用于鍍鉻、鈍化、出光等方面。鉻酸是一種較強的氧化劑,對皮膚和棉織品有嚴重的腐蝕作用。鉻酐中的鉻是六價,它的毒性較大。貯存鉻酐時應與具有還原作用的化學材料分開,置于干燥通風處。 ㈡堿類 電鍍生產常用堿類有氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨等。氫氧化鈉又名燒堿、火堿、苛性鈉,是一種白色結晶固體。試劑純的氫氧化鈉用于化學分析,工業純的往往含有一定鐵雜質而外觀帶有較淡的棕色,在生產中廣泛應用于除油溶液、氧化、配置電鍍溶液、調整PH值等。它是一種強堿,具有堿類的一切通性,手感滑膩,易潮解,易溶于水,溶解時放出大量的熱,能吸收空氣中的二氧化碳而變質。與有機物反應起脫脂作用,皮膚、織物等都能被它腐蝕。如果人體吸收了,口腔及消化器官均被腐蝕,感到劇烈灼痛,嘔吐、脈搏快而弱,最后導致虛脫而死亡。 ㈢鹽類 電鍍生產中應用的鹽類品種極多,下面簡介幾種對安全生產影響較嚴重的鹽類。 1、氰化鈉:俗名山萘,是一種白色立方結晶體,呈粉末狀或球狀,易潮解,能溶于水,溶液呈強堿性,是一種劇毒品。氰化鈉在空氣中與水分和二氧化碳反應而變質。氰化鈉與酸類發生反應后,放出劇毒的氰化氫氣體,嚴重污染環境。氰化鈉略有苦杏仁味,與氯酸鹽或亞硝酸鹽混合能引起爆炸。因此在儲運、使用氰化鈉時,必須嚴格執行有關安全操作規程,切勿粗心大意。貯存于嚴密的容器中,與酸、堿、氧化劑等隔離,置放在干燥通風良好處。 2、氰化亞銅:氰化亞銅是一種帶黃綠色的白色粉末,劇毒品。用于鍍銅和銅基合金的電解液。不溶于水,溶于堿性溶液(如氰化物等),遇酸發生反應產生劇毒的氰化氫氣體。其劇毒性與氰化鈉類似。 3、亞硝酸鈉:是一種白色或淡黃色結晶粉末,無臭而有咸味。易溶于水。氧化性較強,常用于氧化,防銹處理。亞硝酸鈉易潮解,與有機物、炭末、硫磺等混和時,能引起燃燒和爆炸,并產生有毒的氧化氮氣體。因此貯存時應避免受熱,并與濃硫酸、有機物、易燃物等分離放置。 (四)氧化物 雙氧水:又稱過氧化氫,是一種無色無臭透明液體。用于鍍錫和處理電解液中有機雜質等。氧化性較強,有一定的腐蝕性。雙氧水濃度一般在27~30%之間?;災什晃榷?,受熱、日曬或遇金屬還原劑以及炭末立即分解。分解時有引起爆炸危險,如果與可燃物品接觸時能引起燃燒,使用時應防止腐蝕皮膚。 四、操作安全知識與緊急救護 電鍍生產過程中的安全知識歸納起來有堿性溶液操作安全知識,酸蝕溶液操作安全知識,氰化物操作安全知識及其它有關(如有機溶劑、機械、動力設備等)的安全知識。現將有關注意事項及緊急救護措施簡要介紹如下: ㈠堿性溶液的操作安全知識 堿粘在皮膚或衣服時,應立即用溫水沖洗干凈。皮膚可用2%的硼酸溶液中和清洗干凈,待皮膚干燥后涂以甘油、醫用凡士林、羊毛脂或橄欖油等。若吸入體內,只有輕微的感覺不適,可內服1%的檸檬酸溶液,多飲牛奶、粘米湯。嚴重灼傷者,送醫院治療。 ㈡酸蝕溶液的操作安全知識 1、配置單酸的酸蝕溶液時,必須是先加水,后加酸。配置混和酸蝕溶液時,應先加比重小的酸,后加比重大的酸,如配硫酸、硝酸和鹽酸的混和酸時,它們的加料順序是:先把鹽酸加入水中,再加硝酸,然后加硫酸。 2、發現酸液濺在皮膚上,立即用水沖洗干凈,可用2%左右的硫代硫酸鈉或2%左右的碳酸鈉溶液洗滌,然后用水洗凈,再涂以甘油或油膏。若輕微吸入人體內時,可飲大量的溫水或牛奶。嚴重灼傷者,沖洗后立即送醫院治療。 ㈢氰化物的操作安全知識 1、氰化物遇酸類物質產生反應生成劇毒的氰氫酸氣體,影響環境和安全生產,因此氰化物不能擺放在酸類物質的附近,酸類溶液不能與氰化物溶液共用抽風系統。 2、工件進入氰化物溶液之前,必須將酸類物質徹底清洗干凈(特別是有盲孔的或袋狀的工件),以杜絕酸液帶進氰化物溶液中。 3、盛過和使用過氰化物的容器和工具,必須用硫酸亞鐵溶液作消毒處理后,再用水徹底沖洗干凈(專用于盛裝氰化物)。凡含有氰化物的廢水、廢渣等都應進行凈化處理,符合排放標準后,才能排放。 4、氰化物有苦杏仁味,發現有此中毒跡象,可內服1%的硫代硫酸鈉溶液,并立即送醫院救護。 ㈣其它安全事項 1、蒸汽閥門開啟與閉合時防止過頭,否則易損壞閥門引起漏汽傷人。 2、轉動設備使用時,切勿用手抓住強迫停車,應自然停穩后,才能使用。 3、生產場地應整齊、清潔,人行道暢通無阻。配備完好的消防、安全設施,并注意妥善保管。 4、領取劇毒物品時,一定要有兩人以上在場才能發放。并做到互相關心、互相監督,一直到使用工序。發現中毒跡象,立即采取搶救措施。 5、工業上用的某些化學材料未經過生理處理,純度不同、含有某些有毒的雜質。雖然與醫用和食用的物品含有同類物質,如酒精、醋酸、香草醛等,切勿食用。 6、防護用品只能在工作時間內使用,不得帶回家或穿入公共場所。 7、防護用品只是起防護作用,決不能隨意將防護用品浸入電鍍生產中的化學溶液中。即使沾有這些化學物品也應及時或定期洗滌干凈。 第十三講 國內外常見表面處理工藝簡介 1.冷噴涂 1.1 冷噴涂技術原理 冷噴涂技術是相對于熱噴涂技術而言的新技術,其原理是利用高壓氣體( He、N2 、混合氣體或空氣等) 攜帶粉末顆粒從軸向進入噴槍(Lavalnozzle)產生超音速流(300~1200m/s),粉末顆粒(1~50μm)經噴槍加速后在完全固態下撞擊基體,通過產生較大的塑性變形而沉積于基體表面形成涂層。在冷噴涂過程中,由于噴涂溫度較低,發生相變的驅動力較小,固體粒子晶粒不易長大,氧化現象很難發生,因而適合于噴涂溫度敏感材料如納米相材料、非晶材料、氧敏感材料(如銅、鈦等)、相變敏感材料(如碳化物等)。因此,冷噴涂技術近年來在俄羅斯、美國、德國等都得到了很快的發展和應用。冷噴涂技術用于材料的表面涂層可以改善和提高材料的表面特性,如耐磨性、耐腐蝕性和材料的機械性能等,最終提高產品的質量。冷噴涂可以實現低溫狀態下的金屬沉積,形成的涂層殘余應力低,可以制備厚涂層,涂層厚度可達到毫米級。 1.2 冷噴涂技術的特點 冷噴涂涂層是固態粒子高速沖擊形成,粒子通過溫度僅有幾百度的超音速氣體噴嘴加速。噴涂粒子是形成涂層,還是對基體產生噴丸或沖蝕作用,主要取決于撞擊前的速度。對于一種材料存在一個臨界速度,低于該速度將發生沖蝕作用,超過該速度則形成涂層,但速度過高且基體很薄則容易發生穿透現象。因此,控制噴涂粒子的速度是冷噴涂技術的關鍵。影響噴涂粒子飛行速度的主要因素包括以下幾個方面:超音速噴管的幾何性質、工作氣體的種類、工作氣體的壓力和預熱溫度及粒子的大小與密度等。 冷噴涂技術具有以下特點。 (1) 溫度低:噴涂材料的粉末粒子在熱的非氧化性氣流束中加速,噴涂加熱溫度較低,涂層基本無氧化現象適用于Cu、Ti 等對氧化敏感材料,對制備納米、非晶等溫度敏感的涂層材料有十分重要的意義。同時,冷噴涂涂層中氧含量基本與涂層原始粉末一致;可以避免材料的熔化和蒸發,因此在制備塑料涂層時可以防止揮發。 (2) 可制備復合涂層:不同物理化學性質的機械混合粉末可以制備復合材料涂層。例如,Al-Pb 合金在常溫下不相溶,采用常規方法難以獲得均勻的組織,采用冷噴涂的方法可使Al 與Pb 均勻地混合在一起。 (3) 對基體的熱影響小:基本不改變基體材料的組織結構,因此基體材料的選擇范圍廣泛,可以是金屬、合金或者塑料,即實現異種材料的良好結合。 (4) 涂層孔隙率低:由于冷噴涂的顆粒以高速撞擊而產生強烈塑性變形而形成涂層,而后續粒子的沖擊又對前期涂層產生夯實作用,且涂層沒有因熔融狀態冷卻的體積收縮過程,因而孔隙率較低。 (5) 形成的涂層承受壓應力:制得的涂層結構致密,具有較高的結合力,并且可以承受壓應力,因而可以制備厚涂層。 (6) 沉積率高:設備相對簡單,噴涂粉末可以回收利用,直接使用壓縮空氣作為噴涂氣體,從而降低了成本。 1.3 金屬陶瓷簡介 為了使陶瓷既可以耐高溫又不容易破碎,人們在制作陶瓷的粘土里加了些金屬粉,因此制成了金屬陶瓷。 由一種或幾種陶瓷相與金屬相或合金所組成的復合材料。廣義的金屬陶瓷還包括難熔化合物合金、硬質合金、金屬粘結的金剛石工具材料。金屬陶瓷中的陶瓷相是具有高熔點 、高硬度的氧化物或難熔化合物,金屬相主要是過渡元素(鐵、鈷、鎳、鉻、鎢、鉬等)及其合金。金屬陶瓷既具有金屬的韌性、高導熱性和良好的熱穩定性,又具有陶瓷的耐高溫 、耐腐蝕和耐磨損等特性。根據各組成相所占百分比不同,金屬陶瓷分為以陶瓷為基質和以金屬為基質兩類。 陶瓷基金屬陶瓷主要有:①氧化物基金屬陶瓷。以氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈹等為基體,與金屬鎢、鉻或鈷復合而成,具有耐高溫、抗化學腐蝕、導熱性好、機械強度高等特點,可用作導彈噴管襯套、熔煉金屬的坩堝和金屬切削刀具。②碳化物基金屬陶瓷。以碳化鈦、碳化硅、碳化鎢等為基體,與金屬鈷、鎳、鉻、鎢、鉬等金屬復合而成,具有高硬度、高耐磨性、耐高溫等特點,用于制造切削刀具 、高溫軸承、密封環、撿絲模套及透平葉片。③氮化物基金屬陶瓷。以氮化鈦、氮化硼、氮化硅和氮化鉭為基體,具有超硬性、抗熱振性和良好的高溫蠕變性,應用較少。 金屬基金屬陶瓷是在金屬基體中加入氧化物細粉制得 ,又稱彌散增強材料 。主要有燒結鋁(鋁-氧化鋁) 、燒結鈹(鈹-氧化鈹)、TD鎳(鎳-氧化釷)等。燒結鋁中的氧化鋁含量約5%~15%,與合金鋁比,其高溫強度高、密度小、易加工、耐腐蝕、導熱性好。常用于制造飛機和導彈的結構件、發動機活塞、化工機械零件等。 金屬陶瓷兼有金屬和陶瓷的優點,它密度小、硬度高、耐磨、導熱性好,不會因為驟冷或驟熱而脆裂。另外,在金屬表面涂一層氣密性好、熔點高、傳熱性能很差的陶瓷涂層,也能防止金屬或合金在高溫下氧化或腐蝕。 金屬陶瓷廣泛地應用于火箭、導彈、超音速飛機的外殼、燃燒室的火焰噴口等地方。 2 熱噴涂技術簡介 熱噴涂技術是一種將涂層材料(粉末或絲材)送入某種熱源(電弧、燃燒火焰、等離子體等) 中熔化,并利用高速氣流將其噴射到基體材料表面形成覆蓋層的工藝。該工藝操作簡便、靈活高效,涂層材料種類繁多,可以是金屬、合金、陶瓷、金屬陶瓷或塑料等。近年來高能、高速熱噴涂設備的相繼問世,特別是高能等離子噴涂、三陰極等離子噴涂、高速火焰噴涂(HVOF)設備的出現,使得熱噴涂涂層孔隙多、結合強度不高的弱點得以克服, 涂層質量有了質的飛躍,為熱噴涂涂層替代電鍍硬鉻打下了堅實的技術基礎。其中,三陰極等離子噴涂設備采用軸向送粉。該設備工作狀態穩定、沉積效率高, 對于氧化鉻涂層,沉積效率可由常規等離子噴涂的30%左右提高到50%,這可以大大降低成本;且涂層孔隙率小于1%,可以生產出高質量的鏡面輥。 近年來采用熱噴涂代替鍍硬鉻從涂層材料、噴涂工藝、涂層性能、涂層后加工工藝及涂層的應用等方面進行了更為全面和深入的研究, 包括WC-Co、WC-10Co-4Cr 、Cr3C2-NiCr 、Cr2O3 、WC-NiCr、WC-Ni 、Tribaloy 400 、NiCrBSi 、FeCrMo 、CoMoCrSi、CoCrNiW、FeNiCr 、Al2O3-TiO2等多種涂層在球閥、瓦楞棍、網紋輥、起落架、泵、紡織機械、石油化工設備和汽車等方面的應用。從已經獲得的結果來看,熱噴涂涂層不但能達到鍍鉻層的鏡面粗糙度,而且在硬度及耐磨性能等方面還大大超過鍍鉻層,完全可以在一些應用中取代硬鉻,特別是一些大型工件在有嚴重磨損并有腐蝕的場合。近幾年,美國和加拿大兩國組成了聯合研究小組,美國負責研究美國國防部的維修站的硬鉻替代問題,而加拿大方面負責研究商業和軍用飛機起落架的電鍍硬鉻替代問題。目前兩國的研究已經取得了重大進展, 材料試驗已經完成,部分項目已經完成了試飛。該研究的最終目的是在商業公司和軍事部門廣泛推廣HVOF技術,以取代電鍍硬鉻工藝。 3 激光熔覆替代技術研究 3.1 激光熔覆技術簡介   激光熔覆技術是20世紀70年代隨著大功率激光器的發展而興起的一種新的表面改性技術,是指激光表面熔敷技術是在激光束作用下將合金粉末或陶瓷粉末與基體表面迅速加熱并熔化,光束移開后自激冷卻形成稀釋率極低,與基體材料呈冶金結合的表面涂層,從而顯著改善基體表面耐磨、耐蝕、耐熱、抗氧化及電氣特性等的一種表面強化方法。如對60#鋼進行碳鎢激光熔覆后,硬度最高達2200HV以上,耐磨損性能為基體60#鋼的20倍左右。在Q235鋼表面激光熔覆CoCrSiB合金后,將其耐磨性與火焰噴涂的耐蝕性進行了對比,發現前者的耐蝕性明顯高于后者。 激光熔覆技術是一種經濟效益很高的新技術,它可以在廉價金屬基材上制備出高性能的合金表面而不影響基體的性質,降低成本,節約貴重稀有金屬材料,因此,世界上各工業先進國家對激光熔覆技術的研究及應用都非常重視。    3.2 激光熔覆技術發展的現狀 激光熔覆技術是—種涉及光、機、電、計算機、材料、物理、化學等多門學科的跨學科高新技術。它由上個世紀60年代提出,并于1976年誕生了第一項論述高能激光熔覆的專利。進入80年代,激光熔覆技術得到了迅速的發展,近年來結合CAD技術興起的快速原型加工技術,為激光熔覆技術又添了新的活力。 目前已成功開展了在不銹鋼、模具鋼、可鍛鑄鐵、灰口鑄鐵、銅合金、鈦合金、鋁合金及特殊合金表面鈷基、鎳基、鐵基等自熔合金粉末及陶瓷相的激光熔覆。激光熔覆鐵基合金粉末適用于要求局部耐磨而且容易變形的零件。鎳基合金粉末適用于要求局部耐磨、耐熱腐蝕及抗熱疲勞的構件。鈷基合金粉末適用于要求耐磨、耐蝕及抗熱疲勞的零件。陶瓷涂層在高溫下有較高的強度,熱穩定性好,化學穩定性高,適用于要求耐磨、耐蝕、耐高溫和抗氧化性的零件。 在滑動磨損、沖擊磨損和磨粒磨損嚴重的條件下,純的鎳基、鈷基和鐵基合金粉末已經滿足不了使用工況的要求,因此在合金表面激光熔覆金屬陶瓷復合涂層已經成為國內外學者研究的熱點,目前已經進行了鋼、鈦合金及鋁合金表面激光熔覆多種陶瓷或金屬陶瓷涂層的研究。    3.3 激光熔覆存在的問題 評價激光熔覆層質量的優劣,主要從兩個方面來考慮。一是宏觀上,考察熔覆道形狀、表面不平度、裂紋、氣孔及稀釋率等;二是微觀上,考察是否形成良好的組織,能否提供所要求的性能。此外,還應測定表面熔覆層化學元素的種類和分布,注意分析過渡層的情況是否為冶金結合,必要時要進行質量壽命檢測。 目前研究工作的重點是熔覆設備的研制與開發、熔池動力學、合金成分的設計、裂紋的形成、擴展和控制方法、以及熔覆層與基體之間的結合力等。    目前激光熔敷技術進一步應用面臨的主要問題是:  ?、偌す餿鄹布際踉詮諫形賜耆迪植禱鬧饕蚴僑鄹膊闃柿康牟晃榷ㄐ?。激光熔覆過程中,加熱和冷卻的速度極快,最高速度可達1012℃/s。由于熔覆層和基體材料的溫度梯度和熱膨脹系數的差異,可能在熔覆層中產生多種缺陷,主要包括氣孔、裂紋、變形和表面不平度。  ?、詮餿鄯蠊痰募觳夂褪凳┳遠刂?。   ③激光熔覆層的開裂敏感性,仍然是困擾國內外研究者的一個難題,也是工程應用及產業化的障礙。目前,雖然已經對裂紋的形成擴進行了研究,但控制方法方面還不成熟。 4 不銹鋼包覆技術情況介紹 目前世界上生產液壓支架廠家JOY、波蘭已經采用不銹鋼包覆立柱,即在立柱的中缸、活柱外圓焊接不銹鋼薄板,從而取代鍍鉻工藝。而國內尚無不銹鋼包覆立柱成熟技術,鑒于此,技術著手研究在立柱表面進行不銹鋼包覆技術。采用不銹鋼包覆立柱工藝取代鍍鉻工藝,首先能滿足抗腐蝕、耐磨損、密封的使用要求,其優點是:1)無鍍鉻工藝的環境污染,符合國家環保要求,這是總趨勢和發展方向;2)因不銹鋼薄板致密,厚度層為0.6~0.7mm,表面抗腐蝕能力大大增強,表面耐沖擊能力增強。此制造工藝有兩個關鍵點:1)要求不銹鋼薄板和缸柱基體嚴密貼合,無局部間隙;2)全部焊縫(包括一道縱縫和兩道環縫)要一次焊好,焊縫外部、特別是內部不能出現裂紋、氣孔、未熔合、虛焊等焊接缺陷,實踐證明,在工件磨削后出現內部焊縫缺陷返修,因為不銹鋼厚度太薄,焊縫很難修復好。 5 化學鍍簡介 在水溶液中,將金屬離子還原在需要?;さ幕逕?,形成金屬沉積層的工藝方法,有電鍍和化學鍍兩種。依賴外加電源將鍍液中的金屬離子在陰極上還原出金屬鍍層的工藝方法叫做電鍍。而不依賴外加電源,僅靠鍍液中的還原劑,進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在自催化表面上,形成金屬鍍層的工藝方法,稱為化學鍍。 由于化學鍍必須被控制在具有催化性的材料表面上進行,否則就沒有工業實用價值,因而化學鍍又稱“自催化鍍”(Autocatalytic plating),化學鍍過程中,電子轉移情況可表達如下: Rn+→Rn+2+ze Me2++ze→Me0 其中還原劑R釋放出還原金屬離子Me2+所需要的電子數,使金屬離子在催化表面上還原沉積,由于施鍍過程中,新的沉積層具有催化能力,因而,該過程得以持續進行。 化學鍍與電鍍相比具有許多優點,如化學鍍鍍層的分散能力特別好,幾乎完全不受工件復雜外形的限制,只要是與鍍液接觸的被催化的表面,在消耗組分及時得到適當補充的情況下,都能均勻地連續不斷地沉積鍍層,而不會使工件尖端及邊緣過厚;化學鍍層通常比較致密,孔隙率較低;化學鍍不需要電源,被鍍工件也沒有導電觸點。 利用化學鍍工藝可以在非金屬上沉積金屬鍍層,因而化學鍍又是非金屬電鍍中必不可少的獲得底層的工藝方法,在許多工藝中有承上啟下的重要作用。 隨著對化學鍍的深入研究開發,它的許多優點正不斷顯示出來,化學鍍正獲得越來越廣泛的工業應用。 6 納米復合電鍍技術簡介 幾種材料合理地組合后如果能做到綜合各自的優點并彌補各自的缺點,就能產生一種性能更加優異的新型材料。復合鍍層(composite coating)就是適應航空、電子、海洋、化工等工業對各種新型結構材料和功能材料的需求而迅速發展起來的,并在工程技術領域獲得了廣泛應用。復合鍍層是通過金屬沉積的方法,將一種或數種不溶性固體顆粒、惰性顆粒、纖維等均勻地夾雜到鍍液中,使之與金屬離子共沉積而形成特殊鍍層的一種沉積技術?;式鶚粲氬蝗芐怨燙邐⒘V淶南嘟緱婊舊鮮喬邐?,幾乎不發生相互擴散現象,但卻具備基質金屬與不溶固體微粒的綜合性能。復合鍍技術是改善材料表面性能的有效途徑之一,而且具有工藝簡單、成本低、可常溫操作、不影響主體材料內部性質等優點,因而在材料科學研究和開發中占有重要地位。 納米材料科學的發展給復合鍍技術帶來了新的契機。納米材料是指由極細晶粒組成(特征維度小于臨界尺寸,一般在l-100nm之間)的固體材料,由于納米材料具有尺寸效應、表面效應、巨磁電阻效應、宏觀隧道效應和量子尺寸效應等特性,使其呈現出比普通材料高得多的硬度、耐磨性、自潤滑性和耐腐蝕性等優異性能,科學界正積極探索納米材料的工業應用技術。目前已經研究制備出多種不同的納米復合鍍層,常用的納米粒子有Al2O3、ZrO2、MoS2、Si、SiC、Si3N4和TiO2等,常用的金屬基體有Ni、Cu、Cr和Co等。 納米復合鍍層即在鍍液中加入納米固體顆粒,通過與金屬共沉積獲得鍍層,從而使鍍層復合了納米材料的特異功能。將納米材料和復合鍍層技術相結合,獲得具有耐磨、減磨、耐高溫等特殊性能的納米復合鍍層,有利于納米材料的擴大應用,進一步提高涂層技術,同時納米顆粒在復合鍍層中的應用也將有力地促進復合鍍層的發展。 7 QPQ技術簡介 QPQ技術是一種氮、碳氧鹽浴復合處理技術,是近年來發展起來的新的金屬零件表面強化改性技術之一。它是一種熱化學處理過程,通過氮碳鹽浴共滲使氮在黑色金屬表面富集,形成氮占主要成分的ε相鐵氮化合物層和氮擴散層;后氧化處理中滲層晶界中氧的存在,顯著改善了滲層的均勻致密性,提高了擴散層色很深度;經機械拋光和再氧化后使機件獲得均勻、光滑的黑色表面,表面硬度顯著提高,使機件耐磨、耐蝕、抗疲勞。我國從80年代引進Degussa公司技術和法國相關技術,成都工具研究所在其基礎上進行新的研究與發展,開發了成分獨特的鹽浴配方,使其鹽浴中氰根含量大幅降低,由Degussa公司得1%-3%降低到0.2%解決了生產中的技術難題。 第十四講 電鍍常見問題案例

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電鍍工藝流程圖PPT課件:這是一個關于電鍍工藝流程圖PPT課件,主要介紹了何為電鍍?電鍍的原理以及用途,ABS電鍍產品,鋅合金電鍍產品,電鍍產品質量問題分析等內容,電鍍就是電解鍍金屬法的簡稱。電鍍是將鍍件(制品),浸于含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極,藥水的另一端放置適當陽極,(可溶性或不可溶性),通以直流電之后,鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。簡單的理解,就是物理和化學的變化或者結合。電鍍金屬的種類約有30多種,其中應用較廣的有鍍鋅,鎘,銅,鎳,鉻,銀,錫,金,鐵,鈷,鉛,銻,鉑,鈦,鐒等十多余種。除單金屬鍍層外,還有很多合金鍍層,例如鍍銅錫,銅鋅,銅鎳,鎳鐵,鉛錫,鋅錫,鋅鐵,鋅鎳,銅鎘,鋅鎘,錫鐵,錫鈷,鎢鐵等,歡迎點擊下載電鍍工藝流程圖PPT課件哦。

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